tdp 热设计功耗 (tdp) | 105 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 12 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 24 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 5 nm finfet |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 3.8 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 4.9 ghz |
3.70 ghz / 5.00 ghz
4.50 ghz / 5.70 ghz
3.8 ghz / 5.3 ghz
3.8 ghz / 5.1 ghz
4.20 ghz / 5.00 ghz
4.7 ghz / 5.30 ghz
4.7 ghz / 5.6 ghz
4.20 ghz / 5.70 ghz
4.5 ghz / 5.4 ghz
4.5 ghz / 5.4 ghz
2.9 ghz / 3.5 ghz
2.3 ghz / 3.6 ghz
3.5 ghz / 4.4 ghz
2.50 ghz / 4.40 ghz
2.3 ghz / 3.0 ghz
2.40 ghz / 3.30 ghz
3.70 ghz / 5.00 ghz
2.2 ghz / 3.6 ghz
3.20 ghz / 6.00 ghz
3.90 ghz / 4.40 ghz
性能分析
2023-12-26
1320 mhz / 1777 mhz
1365 mhz / 1680 mhz
1257 mhz / 1340 mhz
1350 mhz / 1545 mhz
4.5万