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tdp 热设计功耗 (tdp) 25 w
内核数 单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。 8 核
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 8 线
工艺 半导体上设计晶体的大小。 3 nm
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 4.05 ghz
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 4.05 ghz
单核心性能 单核心运算平均性能得分。 点击查看>>
多核心性能 多核心运算平均性能得分。 点击查看>>
集显性能 集成图形显卡性能得分。 点击查看>>
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