tdp 热设计功耗 (tdp) | 125 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 6 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 12 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 14 nm |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 3.2 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 4.2 ghz |
单核心性能 单核心运算平均性能得分。 | |
多核心性能 多核心运算平均性能得分。 | |
集显性能 集成图形显卡性能得分。 |
2.9 ghz / 4.0 ghz
2.1 ghz / 4.4 ghz
3.2 ghz / 4.2 ghz
2.9 ghz / 3.5 ghz
2.3 ghz / 3.6 ghz
3.5 ghz / 4.4 ghz
2.3 ghz / 3.0 ghz
2.50 ghz / 4.40 ghz
2.40 ghz / 3.30 ghz
3.70 ghz / 5.00 ghz
3.90 ghz / 4.40 ghz
1.5 ghz / 4.4 ghz
3.20 ghz / 6.00 ghz
性能分析
2023-12-16
1320 mhz / 1777 mhz
1365 mhz / 1680 mhz
1257 mhz / 1340 mhz
1500 mhz / 1725 mhz
2.4万