tdp 热设计功耗 (tdp) | 95 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 6 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 12 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 32 nm |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 2.20 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 2.70 ghz |
单核心性能 单核心运算平均性能得分。 | |
多核心性能 多核心运算平均性能得分。 |
2.9 ghz / 3.5 ghz
3.5 ghz / 4.4 ghz
2.3 ghz / 3.6 ghz
2.3 ghz / 3.0 ghz
2.50 ghz / 4.40 ghz
2.40 ghz / 3.30 ghz
3.70 ghz / 5.00 ghz
2.0 ghz / 4.4 ghz
2.2 ghz / 3.6 ghz
2.4 ghz / 3.2 ghz
性能分析
2024-01-18
1680 mhz / 1980 mhz
1470 mhz / 1650 mhz
1800 mhz / 2100 mhz
1700 mhz / 2000 mhz
2.7万