基本参数
| tdp 热设计功耗 (tdp) | 130 w |
|---|---|
| 内核数 单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。 | 6 核 |
| 线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 12 线 |
| 工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 32 nm |
| 基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 3.2 ghz |
| 最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 |
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