tdp 热设计功耗 (tdp) | 9 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 8 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 8 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 28 nm hpm |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 2.0 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 2.0 ghz |
集显性能 集成图形显卡性能得分。 |
1.4 ghz / -
1.8 ghz / 1.8 ghz
1.8 ghz / -
1.0 ghz / 1.5 ghz
1.6 ghz / -
2.0 ghz / 2.0 ghz
1.8 ghz / -
2.0 ghz / -
1.8 ghz / -
1.8 ghz / 2.4 ghz
2.8 ghz / -
1.80 ghz / 3.20 ghz
2.0 ghz / 2.2 ghz
1.80 ghz / 3.00 ghz
1.6 ghz / 2.0 ghz
1.80 ghz / 2.84 ghz
2.0 ghz / 2.2 ghz
1.80 ghz / 3.20 ghz
1.8 ghz / 2.4 ghz
性能分析
2023-11-18
1320 mhz / 1777 mhz
1365 mhz / 1680 mhz
1257 mhz / 1340 mhz
1350 mhz / 1545 mhz
1.5万