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tdp 热设计功耗 (tdp)	12 w
内核数单个计算组件（裸芯片或芯片）中的独立中央处理器的数量。	8 核
线程数可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。	8 线
工艺半导体上设计晶体的大小。	4 nm
基础频率处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。	3.4 ghz
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。	3.4 ghz
集显性能集成图形显卡性能得分。

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